▼产品概述

      TSCK-M系列晶闸管投切开关，具有自同步功能，免去传统可控硅电路认定同步和相序的麻烦，具备优越的自检测过零信号，安全可靠。作为一种利用可控硅无触点开关的无功补偿装置，根据可控硅精确触发的特性，快速平稳地投入或切除补偿电容器。适用于380V~1140V等交流系统的快速动态补偿的电容投切，是低压无功补偿控制领域中的升级换代产品。

▼技术特点

过零投切、无涌流、无冲击、无火花产生，不会造成电网闪变。

抗干扰能力强，响应速度快，可在20ms内完成投切动作。

采用全可控硅模块动态投切，高使用寿命，高可靠性。

允许频繁投切，集成一体化，互换性强，维护简单方便。

内置冷却风扇，具有超温（80℃）保护，闭锁功能。

▼技术参数

▼型号说明

▼外形尺寸图

▼选型及尺寸表

▼TSCK-M控制板

过零型关开控制，适用于三相交流无触点开关电路，具备优越的自检过零信号，安全可靠。