▼产品概述
TSCK-M系列晶闸管投切开关,具有自同步功能,免去传统可控硅电路认定同步和相序的麻烦,具备优越的自检测过零信号,安全可靠。作为一种利用可控硅无触点开关的无功补偿装置,根据可控硅精确触发的特性,快速平稳地投入或切除补偿电容器。适用于380V~1140V等交流系统的快速动态补偿的电容投切,是低压无功补偿控制领域中的升级换代产品。
▼技术特点
过零投切、无涌流、无冲击、无火花产生,不会造成电网闪变。
抗干扰能力强,响应速度快,可在20ms内完成投切动作。
采用全可控硅模块动态投切,高使用寿命,高可靠性。
允许频繁投切,集成一体化,互换性强,维护简单方便。
内置冷却风扇,具有超温(80℃)保护,闭锁功能。
▼技术参数
▼型号说明
▼外形尺寸图
▼选型及尺寸表
▼TSCK-M控制板
过零型关开控制,适用于三相交流无触点开关电路,具备优越的自检过零信号,安全可靠。