近年来，由于追求汽车的环境、安全、舒服与方便，汽车电子技术正急速向汽车领域渗透与扩展。在上世纪80年代之前，微型计算机、微处理器、半导体传感器及功率半导体正方兴未艾，但迄今却已起到主宰车辆性能的作用。

      汽车电子技术的不断扩展

      包括发动机和变速器的车辆动力系统控制，车身底盘控制，安全行驶控制，实现多媒体等多个车载系统，正在不断推向实用化。

      电子控制单元是对传感器等的输入进行处理，以驱动电机等执行机构，并通过车载局域网相互通讯与控制控。电子控制单元由接受各种传感器和控制开关信息的输入电路，模拟/数字转化电路，微型计算机、电源、输出电路，功率半导体、车载局域网等构成。而且在最近，传感器和执行器已经实现智能化。

      半导体传感器技术

      传感器作为现代汽车上电子控制系统的重要组成部分，它担负着发动机的燃油喷射、电子点火、怠速控制、废气再循环及底盘部分的传动、行驶、转向、制动、中央闩锁、自动空调等汽车各大电子控制单元的信息采集和传输，是电子控制单元中非常重要的元件。

      混合式IC与功率半导体技术

      陶瓷基板上实际安装了微型计算机、复合集成电路、功率半导体器件、无源部件等。小型轻量、耐环境性优的混合式IC已产品化。

      功率半导体分为100V以下的低耐压；200V左中的中耐压以及500V以下的耐高压三个系列。低、中耐压系列采用MOS功率半导体；高耐压系列采用IGBT；分别使用。能耐受严格的浪涌环境。具有可靠性高和低消耗的特性。

      未来的汽车电子化技术--高集成化技术

      目前，加强了车载半导体单芯片化的意向，日本denso公司为有效体现这一意向。开发了沟道介质绝缘处理技术。即使对微型计算机中的FLASH等闪存，依然混载着5V的输入输出功能，并在单芯片上实现此功能，减低了无线电噪音和达到高的实时性。但是大规模集成电路加式处理的细化、首先从90nm工艺开始，不同类器件的混载比较困难，加上漏损的急据增加，必须采取对策。

      此外，随着系统及封装技术的不断进步与扩展，将来，可预测在难于单芯片化的场合，或因细化出现品种多、数量少而使开销经费增多，利用系统级封装技术的场合会越来越多。

      车载半导体的可靠性

      以前存在的主要问题是：半导体初期的可靠性不高。伴随着半导体加工处理的细化，以及高温的工作环境，预计会出现配线和支柱部分的所谓电位移以及应力迁移等劣化故障，将来，每台车辆因半导体配置数量的增加，以及进行电传控制的变速箱应用 ，必须针对软误差采取对策。